[Lyon-hackerspace] Préchauffe du filament ?

Olivier Graves oliviergraves at hotmail.com
Jeu 30 Aou 13:08:40 CEST 2012


Salut Yves,

Au sujet du Cupcake au LOLcal, il semble que le problème de dépôt du filament (qui bulle) s'expliquerait bien par de l'humidité dans le plastique. En effet, à bien réfléchir sur nos tests, le dépôt était bon sur une distance relativement longue au premier essai, puis sur une distance beaucoup moins longue au deuxième et troisième. Cette différence pourrait venir du temps de repos entre chaque essai. En effet, lors du premier essai le plastique avait eu le temps de fondre dans la buse, puis de refroidir, puis d'être encore réchauffé avant d'être déposé. Pendant ce temps, l'humidité du plastique dans la buse avait peut-être eu le temps de s'évaporer complètement. Lors du deuxième essai, réalisé peu après, la quantité de plastique séché était moindre car celui-ci n'était pas resté à chaud suffisamment longtemps.

On pourrait envisager deux solutions. La première, avec les moyens actuels, consisterait à créer un profil Skeinforge dans lequel la vitesse d'avance du plastique serait considérablement réduite, ce qui donnerait peut-être assez de temps à l'humidité de s'évaporer. Cela résulterait en un temps de fabrication beaucoup plus long.
La seconde serait de monter une préchauffe (avant le bloc d'avance du filament) qui monterait le plastique autour de 50/60°C, voir plus, pour le déshumidifier avant l'entrée dans la buse de chauffage à 220°C.

C'était ma contribution à 0,02 €.

Olivier Graves


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